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集成电路支撑业不应“小马拉大车”  

 
集成电路产业热点述评之七
集成电路支撑业不应“小马拉大车”
本报记者 诸玲珍
半导体支撑业是生产半导体集成电路产品所必需的生产手段和物质基础，其主要产品包括半导体专用设备、仪器和专用材料与部件。
　　我国半导体支撑业的发展现状可以用一句话来概括，那就是前景广阔，受制于人。一方面，在国内半导体产业高速增长的拉动下，我国半导体制造设备和材料业取得了长足进步，初步形成了服务于我国半导体产业发展的支撑业雏形；另一方面，与持续高速增长的集成电路产业相比，支撑业的技术水平和产业规模相形见绌，对整个产业发展的制约作用仍然十分明显。总体来看，我国半导体支撑业自给程度不足10%，依然是我国半导体产业发展的巨大瓶颈。“小马拉大车”可以说是我国半导体支撑业与集成电路产业关系的形象比喻。
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之六
探索中国特色IC业发展新模式
本报记者 冯晓伟
从半导体产业发展的历史看，早期的企业都采取融设计、制造、封装为一体的垂直生产(IDM)模式。随着市场需求的变化和科学技术的进步，一部分企业为满足多品种、小批量产品的需求，开始寻求生产模式的改变，出现了设计、制造、封装三业分立的局面。对企业而言，发展模式并不是一成不变的，而是应该根据市场环境、技术水平的变化而调整。
　　客观条件决定着发展模式，任何发展模式的选择都是与客观条件密切相关的，我们不可能脱离产业的客观环境来谈论发展模式的优劣。上世纪80年代中期，我国台湾地区以台积电为代表的半导体企业选择芯片制造作为切入点，开创了半导体产业的芯片代工(Foundry)模式。这样的选择是符合当时台湾地区市场狭小、设计力量较弱的客观环境的，因此在最近20年里取得了巨大的成功。目前，随着集成电路技术的进步，业内竞争更趋白热化，领先企业也在寻求发展模式的突破，台积电今年提出的“开放创新平台”就是一个例证。
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之五
行业整合需要营造公平竞争氛围
本报记者 赵艳秋
集成电路(IC)设计业近六七年突飞猛进的发展态势有目共睹。而这一被大家广泛看好的创新型产业要想进一步做大做强，正面临行业整合的挑战。
　　整合的起源是国内目前有近500家IC设计企业，其中有50%左右仍然处于孵化期，其中最大的企业年销售额不到2亿美元。相比之下，在FSA(全球无晶圆厂半导体设计公司协会)登记的全球无晶圆生产厂IC设计企业(fabless)也只有500家，其中最大的公司，像高通一年的销售额在50亿美元以上。与此同时，国内IC设计企业之间技术差异化日益模糊，产品趋同。因此，业内用“一片小草”或“小鱼小虾”来形容我们的IC设计企业，以说明他们规模不大、离散，并局限在小的利基型市场，涉足系统级大应用大市场不多的现状。
 
 
 
 
集成电路产业热点聚焦·行业整合
 
 
 
 
 
 
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之四
“首购”政策是IC产业发展新引擎
本报记者 赵艳秋
当记者此次采访一些国内半导体设计公司，请他们谈对《自主创新产品政府首购和订购管理办法》(以下简称“首购订购政策”)的认识和建议时，一些半导体企业的负责人对记者说，他们并不知道这一新政策。为此，我们感到有必要向国内企业大力宣传这一项对今后我国半导体产业发展有着重大意义的政策。
　　“首购订购政策”是于去年12月27日颁布的。它是为了贯彻落实《国务院关于实施〈国家中长期科学和技术发展规划纲要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由财政部制定的。它明确了政府要优先采购国内自主创新的产品，从而鼓励、扶持自主创新产品的研究和应用。其中，“首购”是指对于国内企业或科研机构生产或开发的，暂不具有市场竞争力，但符合国民经济发展要求、代表先进技术发展方向的首次投向市场的产品，通过政府采购方式由采购人或政府首先采购的行为。“订购”是指对于国家需要研究开发的重大创新产品、技术、软科学研究课题等，通过政府采购方式面向全社会确定研究开发和生产机构的行为。
 
 
 
 
集成电路产业热点聚焦·首购政策
 
 
 
 
 
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之三
全球化竞争为中国IC业带来新挑战
本报记者 冯健
 
 
 
 
集成电路产业热点聚焦·全球竞争
 
 
 
 
 
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之二
两岸合作为IC产业发展注入新活力
本报记者 李映
与其他传统产业相比，集成电路产业的全球性特征更为突出。随着全球IC产业向中国大陆地区转移的热潮不减，“在中国大陆市场成功意味着在全球市场成功”已成为IC业者的共识。
天然的地缘优势以及两岸IC产业的互补性为两岸IC合作缔造了良性的发展平台，正所谓“同声相应，同气相求”：中国大陆是电子产品全球出货量最大的地区之一，电子企业具备产品定义及规格确定的能力，巨大的应用市场带动了IC设计、制造、封装产业链环节的迅速崛起，投资软硬件环境在逐步完善；而中国台湾电子产业经过30多年的发展，不管是电子终端产品的设计和制造，还是IC产业链的建设都已形成非常完整的体系，尤其在IC制造服务领域，中国台湾地区处于全球领先地位。通过将双方的设计公司、系统公司、芯片制造和设计平台加以整合，不仅可缔造无穷的合作机会，充分发挥各自的优势，亦会带来“冲击波”式的“裂变”效应。
 
 
 
 
集成电路产业热点聚焦·两岸合作
 
 
 
 
 
 
 
 
 
　集成电路产业热点述评之一
两化融合为IC产业发展带来新契机
本报记者 任爱青
继手机与消费电子产品之后，两化融合还将为集成电路产业带来新的杀手级的应用。
　　集成电路的发展表现出市场景气高峰与低谷相互交替的特征。市场景气高峰的出现是与杀手级应用相伴而生，而当这一杀手级的应用出现饱和，而又没有新的杀手级应用来替代时，市场也随之陷入低谷。近年来，由于手机与消费电子产品等电子整机市场的增长放缓，全球的集成电路产业也只有个位数的缓慢增长。
　　从我国集成电路产业的发展来看，由于受到全球市场的影响，以及电子整机制造业增速放缓的影响，集成电路产业也由高速增长步入平稳增长阶段。而就目前我国集成电路产业的现状来看，作为整机制造业上游的集成电路设计业遭遇的挑战最为严峻：设计业整体增长速度大大放缓，而尤其值得关注的是，曾经市场表现十分抢眼的在行业处于领先地位的几家设计公司，其业绩出现大幅下滑。对此，有专家甚至指出，芯片设计业在发展中出现了一些“危机”。
 
 
 
 
集成电路产业热点聚焦·两化融合
 
 
 
 
 

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